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MOS管容易被击穿的六大核心原因:静电放电、栅极过压、漏源极过压、雪崩能量、米勒效应和体二极管失效,并提供实用的防护设计与选型建议,帮助工程师从根本上提升电路可...
MOS管属于全控型器件的原因,深入对比了全控型、半控型(如晶闸管)及不可控型(如二极管)器件的控制方式、驱动电路及应用场景差异,帮助读者彻底理解功率半导体的核心...
MOS管炸裂的八大根本原因,包括过压、过流、静电、发热、栅极问题、体二极管失效、工艺缺陷及安装不当,并提供实用的预防措施和解决方案,帮助工程师从根本上杜绝MOS...
MOS管是什么,从其基本结构入手,详细阐述了MOS管的工作原理(导通与截止),并系统介绍了MOS管在电路中的核心作用——开关与放大,以及其在不同行业中的广泛应用...
BHBK正诺MOS管生产厂商,解析其产品特点、技术优势及应用领域。作为国产功率半导体领域的杰出代表,BHBK正诺以高可靠性、高性价比和优质服务,成为工程师电源设...
HBK正诺二极管在静电保护测试中所遵循的行业标准,涵盖其从元件级到系统级的全面可靠性验证体系,为工程师选型提供权威参考。
二极管静电保护测试的核心行业标准,涵盖HBM、CDM、MM等模型原理、测试方法、等级划分及其在电路设计中的重要性,为您提供全面的ESD防护知识。
MOS管沟槽技术的原理、发展历程、核心优势及其对现代功率电子行业的深远影响,对比平面MOSFET与沟槽MOSFET的差异,并探讨未来发展趋势。
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