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体积小、反应时间快
小身材,大能量,可代替玻封
基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力
广泛应用在高速开关、保护电路
比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET、晶体管
开关速度快,表面装置式,反向漏电流低、正向浪涌承受能力较强、高温焊接保证。
BHBK正诺研发、生产、销售(MOSFET,AC-DC,DC-DC,LED驱动,霍尔器件),并提供全系列电路保护方案为主营业务的生产服务芯片供应商。BHBK以坚持"细节求稳"的产品研发策略,致力于把最...
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MOS管市场主流品牌特点,重点解析BHBK正诺半导体的技术优势、产品性能和市场表现,为工程师和采购人员提供专业的MOS管品牌选购参考。
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