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从源端看MOS管的阻抗:深度解析负阻抗原理与电路稳定性

从源端看MOS管的阻抗:深度解析负阻抗原理与电路稳定性

在分析MOS管电路时,我们通常习惯于从栅极或漏极视角审视其阻抗特性。然而,当我们转换视角,从源端看向MOS管内部时,会揭示出一个更为复杂且有趣的电气世界。这里的阻抗特性不仅决定了电路的频率响应、带宽和驱动能力,更隐藏着一个可能导致系统振荡的“幽灵”——负阻抗。理解这一特性,是进行高频、高稳定性电路设计,尤其是射频和高速数字电路设计的关键。本文将带您深入探索从源端看入的MOS管阻抗,揭开其神秘面纱。

一、 为什么需要关注“源端阻抗”?

在三种基本放大组态(共源、共漏、共栅)中,共栅(CG)放大器和源极跟随器(共漏,CD) 的输入信号都是从源极注入或与源极密切相关。此时,从源端看入的阻抗直接决定了:

  1. 电路的输入阻抗,影响前级驱动的负载和信号传输效率。

  2. 电路的频率响应和稳定性,因为负阻抗成分可能与外部电容形成谐振。

  3. 反馈环路的特性,尤其是在运算放大器的输出级中。

因此,掌握源端阻抗的分析方法至关重要。

二、 低频小信号模型:电阻特性

在低频下,我们可以忽略MOS管的电容,使用简化的小信号模型进行分析。

场景:MOS管处于饱和区,栅极接一个固定的直流偏置电压 Vbias(即交流接地),从源极(S)看进去。

推导与结论

  • 源极电压 Vs 的微小变化 vs,会引起栅源电压 Vgs 的变化 vgs = 0 - vs = -vs

  • 这个 vgs 的变化会产生一个漏极电流的变化 id = gm * vgs = -gm * vs

  • 根据阻抗定义 Zin = vs / i_s,并且 i_s = -id(因为电流方向定义),我们得到:
    Zin = vs / (gm * vs) = 1 / gm

核心结论:在低频且栅极交流接地时,从源端看入的阻抗近似等于跨导 gm 的倒数,即 Zin_source ≈ 1/gm

  • 物理意义:这是一个纯电阻性的阻抗。例如,若 gm = 20 mS,则 Rin_source ≈ 50 Ω。这意味着源极节点对前级电路呈现出一个约50Ω的电阻负载。

  • 应用:共栅放大器的低输入阻抗(~1/gm)特性,使其非常适合作为电流缓冲器,接收电流信号并几乎无衰减地传输到输出端。

三、 高频模型:负阻抗的涌现与稳定性危机

当频率升高,我们必须考虑MOS管的寄生电容,尤其是栅漏电容 Cgd(米勒电容)。此时,分析将揭示出不稳定的根源。

1. 负阻抗的产生机理
在高频下,通过 Cgd 的反馈路径变得至关重要。当源极电压 vs 变化时,它不仅通过 gm 产生电流,还会通过 Cgd 产生一个反馈电流。
详细的分析(通过高频小信号模型计算)表明,从源端看入的阻抗 Zin 可以表达为:
Zin ≈ (1/gm) - [s * Cgd / (gm * gds)]
(其中 s = jωgds 是输出电导)

这个公式的第二项包含一个负号。它的实部在某些条件下可以变为负值。

2. 什么是负阻抗?

  • 正阻抗:消耗能量,稳定系统。

  • 负阻抗向外提供能量,如同一个内置的“发电机”。如果一个负阻抗与一个正阻抗(如寄生电感、电阻)和电容并联,且负阻抗的“供能”能力超过了正阻抗的耗能能力,系统就会从噪声中汲取能量,产生自激振荡。

3. 对电路稳定性的影响
从源端看入的负阻抗分量,会与源极节点对地的总电容 Cs(包括寄生电容和外部电容)发生相互作用。

  • 它们形成了一个并联的LC谐振回路

  • 如果负阻抗的实部绝对值大于回路中的总正电阻(如寄生电阻、负载电阻),则该谐振回路的等效阻抗实部为负,环路增益大于1,电路就会自发振荡

这在源极跟随器(共漏放大器) 中是一个经典问题。源极跟随器从源端看入的阻抗在高频下极易呈现负阻性,当驱动容性负载时,经常发生振铃甚至振荡。

四、 如何应对与改善?实战策略

认识到源端负阻抗的风险后,工程师们发展出了一系列有效的补偿技术。

1. 串联源极电阻(最常用、最有效)
在MOS管的源极和外部电路之间,串联一个小的电阻 Rs

  • 原理:这个电阻 Rs 是一个纯粹的正阻抗。它将与从MOS管源端看入的负阻抗 Zin_negative 串联。只要 Rs 的阻值大于负阻抗实部的绝对值,即 Rs > |Re(Zin_negative)|,从外部看进去的总阻抗实部就为正,从而破坏振荡条件,稳定电路。

  • 代价:引入 Rs 会降低电压增益(对于源极跟随器,增益会从略小于1变为 RL / (Rs + 1/gm + RL)),并增加一些噪声。

2. 在栅极串联电阻
在栅极路径上串联一个电阻 Rg,可以增加栅极节点的损耗,从而阻尼通过 Cgd 的反馈通路,有助于抑制振荡。

3. 优化布局与负载

  • 最小化源极的寄生电感:PCB布局时,源极引线和过孔应尽可能短粗,以减少串联电感,该电感会与负阻抗相互作用加剧振荡。

  • 避免驱动纯容性负载:在容性负载前加入一个小的串联电阻,可以有效地隔离负阻抗与容性负载的直接对话。

五、 总结

从源端看向MOS管,我们看到了一个从低频的简单电阻(1/gm)到高频的复杂负阻抗的演变过程。这一视角深刻地揭示了:

  1. 低频下,源端阻抗 ≈ 1/gm,这一特性被广泛应用于共栅放大器等电路,实现电流缓冲和阻抗匹配。

  2. 高频下,通过 Cgd 的米勒反馈会引入负阻抗成分,这是导致源极跟随器等电路不稳定的根本原因。

  3. 稳定性设计的关键在于用无源的正电阻(如串联源极电阻 Rs)去抵消和压制负阻抗的效应

因此,当您设计一个包含MOS管源极输出节点的电路时,尤其是在高频应用中,务必在仿真和实践中验证其源端阻抗特性。预先在源极预留一个小的串联电阻位置,往往是区分一个稳健设计与一个振荡不休的“噩梦”电路的关键所在。

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